在晶圆划片行业中,主要有两种技术切割工艺。首先-种就是在于金刚石刀片切割,而另外一种则是属于现代工艺的激光划片。那么接下来就为大家详细分析其优劣。

在这之前金源基本上都是使用划片系统进行切割,而在目前这种方法也占据了整个半导体芯片切割市场较大份额。尤其是在飞集成电路晶圆划片领域当中,是属于绝对般的存在,因此采用金刚石锯片进行划片也是较为常见的方法。但是其缺点就在于由于是以钻石颗粒进行撞击。

容易对最体内部产“生损伤,崩边以及晶片破损的现象也就展见不鲜。在长时间使用过后,也容易导致耗材损耗过大,基本上每隔半个月就需要更换一次刀片,切割过后的硅粉水难以有效集中处理,也带来了明显的环境污染。

所谓的激光就是将聚焦点，直接调小到更高级别的精度,切割时更加具有优势。就算是在不高的脉冲能量水平下,也能够获得较高的能量密度。由于是属于非接触式加工,因此就能够有效避免传统刀片划片在进行切割时所导致的芯片破裂以及破损等问题。

综上所述,就目前来看,精密切割设备主要还是以刀片划片为主。但是从半导体行业的整体发展趋势来看,处在不断的进行革新激光划片的优势也在逐渐凸显,目前采用激光划片切割,线宽可以达到30~45微米,并且在切割的过程中损耗非常小,对于晶圆厚度基本没有太多要求。