无锡立朵科技有限公司是一家专业从事半导体材料划片机研发、生产、销售的高科技企业。公司专注于半导体材料精密切割技术领域。用“专业，团结，进取”的企业精神，以客户为导向、以技术为核心、以质量为根本。研发和生产6寸、8寸、12寸系列精密划片机，为客户提供优质的划切设备与完整的划切工艺解决方案。

       公司设备主要应用于半导体、功率器件、化合物芯片、LED、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、BGA等产品的切割和封装。

       作为国内先进的半导体设备企业，依靠先进的产品技术和丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。以专业的服务为客户解决工艺中的技术难题；持续为客户提供优质的产品、合理的技术方案、及时的售前与售后服务。