划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。在加工产品时，划片刀是如何进行自我再生的呢？一是金刚石颗粒在与产品撞击下，颗粒会断裂，重新形成锋利的棱角，保障其锋利性；二是在切割时原包裹金刚石颗粒的结合剂不断磨耗，在作用力的驱使下，金刚石颗粒脱落，露出下面新的颗粒，使其保障刀片的锋利。

       上述的也就是磨具的自锐性，刀片的自锐性是会由金刚石自身品级特性及结合剂体系的不同产生差异性。