砂轮划片是接触式加工，可以精确控制刀片进给深度，确保完全划透晶圆而不损伤蓝膜基底。同时采用去离子水实时冷却刀片，有效减小了切割道的热损伤，磨削去除的材料粉末随冷却水排走，切割道干净。砂轮划片另一个显著的特点是切割槽形貌呈现边缘陡直的矩形槽，这对于要求切割断面平整或者某些开槽加工的应用非常有利。另外，随着刀片制造工艺的改进，强度更好更薄的刀片出现，使得切割槽宽度一直减小到了 20 μm，以前砂轮划片槽宽太大的问题得以解决。

       在砂轮刀片强力磨削加工中，机械应力造成的芯片隐裂和崩边是致命的缺陷，通常入刀面的残渣随水流去除，边缘效果较好，而出刀面的残渣无处可去，极易造成崩边。尤其对包含悬梁、腔体等典型结构的 MEMS 硅晶圆，切割中产生的机械应力极易破坏这些脆弱的微结构，严重影响芯片成品率。

       目前常用的砂轮划片刀有树脂结合剂系列和金属结合剂系列两类，刀片厚度 0.02～1.5 mm，根据加工材料的类型和工艺要求选择适合的刀片。但无论何种刀片，磨削损耗导致频繁地更换刀片，成为砂轮划片加工中最大的成本支出。尤其对蓝宝石、碳化硅等硬脆性材料采用砂轮切割，刀具磨损非常严重，且加工效率低下，并且高速旋转磨削过程中产生大量热能，必须配备去离子水冷却，而切割产生的残渣随冷却水排出，又需考虑污染处理问题。