晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，如图下图所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP)，它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势，而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技术，可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅下降，并且把封装与芯片的制造融为一体，这将彻底改变芯片制造业与芯片封装业分离的局面。正因为晶圆级封装技术有如此重要的意义，所以，在一出现就受到极大的关注并迅速获得快速的发展和广泛的应用。据报道，晶圆级封装产品，在2000年约为20亿只，2005年预计将增长为120亿只。可见，增长速度十分惊人。因此，人们对晶圆级封装技术应给予足够的重视和研究。
一般来说，IC 芯片与外部的电气连接是金属引线以键合的方式把芯片上的I/O(输入/输端口)连至封装载体并经封装引脚来实现的。IC芯片上的I/O通常分布在周边，随着IC芯片特征尺寸的减少和集成规模的扩大，I/O的间距不断减小、数量不断增大。当I/O间距减至7μ下时，线合技术不再适用，必须寻求新的技术途径。晶圆级封装技术利薄膜再分布工艺，使I/可以分布在芯片面上不仅仅局限于窄小的IC芯片周边区域，从而成功地解决了上述高密度、细间距I/O芯片的电气互连问题。传统封装技术晶圆划片后的单个芯片为加工目标，封装过程在芯片生产线以外的封装厂进行。晶圆级封技术截然不同，它以晶圆片为加工对象，直接在晶圆片上同时对众多芯片封装、老化、测封装的全过程都在圆片生产厂内运用芯片的制造设备完成，使芯片的封装、老化、测试完全融合在晶圆的芯片生产流程中。封装好的晶圆经切割得到单个IC 芯片，可以直接贴装到基或印制电路板上，由此可见，晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片技术。
晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装，它像其他封装一样，为IC 芯片提供电气连接、热通路、机械支撑和环境保护，并能满足表面贴装的要求。但这同时也给精密切割提出了更高的精度要求。
作为芯片封装工艺流程的重要工序的切割技术，国产的陆芯半导体公司研制精密切割的划片机已经实现弯道超车。
陆芯半导体公司通过多年的技术沉淀和技术攻坚，已经成为行业的重要技术科代表。在产品力方面，目前已成功研制并量产LX6366型双轴精密划片机和LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，而精度和稳定性是陆芯精密划片机的核心竞争力。
陆芯公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式，成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。
